高性能窒化ケイ素 (Si3N4) セラミックロッド
極度の熱衝撃、高い機械的ストレス、激しい摩耗環境向けに設計されています。
製品の判断: 材料グレードと物性
窒化ケイ素 (Si3N4) は、耐熱衝撃性と組み合わせた高い破壊靱性が必要な用途において、従来のアルミナやジルコニアよりも優れた性能を発揮します。以下は、当社のガス圧焼結 (GPS) Si3N4 ロッド (グレード: GPS- SN20) の基本技術仕様です。
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財産 |
代表値 |
試験規格 |
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密度 |
>= 3.20 g/cm3 |
ASTM C373 |
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曲げ強さ（4点） |
800 - 950 MPa |
ASTM C1161 |
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破壊靱性 (KIC) |
6.5 - 7.0 MPa・m1/2 |
ASTM C1421 |
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ビッカース硬度(HV10) |
15 - 16 GPa |
ASTM C1327 |
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熱膨張係数 |
3.2×10^-6/K(20～1000度) |
ASTM E228 |
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最高使用温度 |
1000度（酸化性雰囲気） |
- |
製品の選択: 寸法と精密研削能力
当社は、特定の OEM アセンブリ インターフェースに適合する、押出成形、静水圧プレス、精密研磨されたガス圧焼結窒化ケイ素ロッドを供給しています。{0}
直径範囲:2.0mm～100.0mm
標準長さ:100 mm、200 mm、300 mm (最大 500 mm までのカスタム長さが利用可能)
表面仕上げオプション:-焼結のまま（Ra<= 1.6 um), fine-ground (Ra <= 0.4 um), or mirror-polished (Ra <= 0.05 um).
許容範囲:
- 標準焼結: +/- 0.1 mm
- 精密センタレス研磨 (OD): 最小 +/- 0.001 mm
- 真直度制御:<= 0.01 mm / 100 mm
アプリケーションの判断と適合
動作条件がエンジニアリングメタルや標準テクニカルセラミックの設計限界を超える場合は、工業用グレードのセラミックロッドを選択してください。{0}
半導体処理装置:イオン汚染が少なく、プラズマ耐性が高いため、プラズマ エッチングおよび化学蒸着 (CVD) チャンバーのリフト ピン、ガイド ロッド、構造支持コンポーネントとして使用されます。
熱および溶接治具:電気絶縁とゼロメタルピックアップが必須の高温誘導加熱セットアップや抵抗溶接治具に適用されます。-
精密機械システム:無潤滑または腐食性の化学環境で動作する高温ドライブ シャフト、構造ピン、位置合わせダボとして使用されます。{0}
サプライヤーの検証と製造管理
調達の信頼性は、マーケティング上の主張ではなく、プロセス管理に依存します。当社の高温セラミックロッドの生産ルートは、完全なロットのトレーサビリティを保証します。-
原料粉末処理:Spray-dried Si3N4 sub-micron powder with controlled particle size distribution and certified chemical purity (>= 99.9%).
成形技術:直径 20 mm を超える場合は、冷間静水圧プレス (CIP) を適用して、密度勾配と内部の微小空隙を排除します。-。
焼結プロセス: Gas Pressure Sintering (GPS) at 1800°C - 1950°C under high nitrogen partial pressure to suppress decomposition and achieve near-theoretical density (>= 99%).
品質保証と計測:ISO 9001:2015 認定施設. 100% レーザーマイクロメーターによる寸法検査;蛍光色素浸透探傷検査 (FPI) は、重要な構造オーダーの亀裂検出に利用可能です。各出荷には、バッチ一致の材料試験レポート（MTR）が含まれています。-
調達決定と RFQ ガイド
正確な寸法:直径、長さ、および必要な公差限界 (または CAD/PDF 設計図面を添付)。
量：プロトタイプのバッチサイズと年間生産量の予測。
動作環境:最大使用温度、接触媒体、機械的負荷プロファイル、および相手材。
品質に関するドキュメント:材料試験レポート（MTR）、サードパーティの化学分析、または特定のロットの認証が必要かどうかを指定します。-
製品 Dよくあるご質問説明
Q: これらのロッドの最大連続使用温度は何度ですか?
A: 窒化ケイ素は、酸化環境下でも 1000 度まで機械的強度を維持します。 1000 度を超えると、徐々に表面酸化が起こり、保護シリカ層が形成されます。不活性環境または真空環境では、最大 1200 度 - 1400 度まで構造用途が可能です。
Q: 焼結中の内部微細気孔を防ぐにはどうすればよいですか?{0}
A: ガス加圧焼結 (GPS) を利用しています。最終緻密化段階で外部窒素ガス圧力を加えることで、Si3N4 の熱分解が防止され、閉じた気孔が強制的に収縮し、欠陥が最小限に抑えられた緻密な微細構造が得られます。
Q: これらのロッドは焼結後に機械加工できますか?
A: Si3N4 は非常に高い硬度（HV10 15-16 GPa）のため、従来の金属切削工具では加工できません-。焼結後の調整には、ダイヤモンド研削、超音波加工、またはレーザー切断が必要です。-印刷仕様に従って完成したロッドを納品するため、お客様の施設での二次加工が不要になります。
Q: カスタム接地棒の標準リードタイムはどれくらいですか?{0}}
A: 標準在庫品は 3 ～ 5 営業日以内に発送されます。特定の直径公差や特殊な仕上げを必要とするカスタムの地上注文には、品質検査と材料認証を含めて通常 3 ～ 4 週間かかります。
Q: 精密-粉砕セラミックロッドは国際配送用にどのように梱包されますか?
A: 高い脆性と厳しい公差要件のため、すべてのロッドは帯電防止保護スリーブで個別に包まれ、-高密度独立気泡フォームで区切られ、-エッジの欠けや輸送による損傷を防ぐため、強化された輸出用-グレードの木製または頑丈な-段ボール箱に梱包されています。
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メタタイトル:ガス圧焼結窒化ケイ素ロッド |高温セラミックロッド
メタディスクリプション:半導体および産業用途向けに、精密-研磨された窒化ケイ素セラミック ロッド (Si3N4) を供給します。機械仕様、GPS 製造プロセスを確認し、MTR をリクエストします。
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